其实在首尔的那几天时间里，王宇就一直在思考一个问题。

    按照他现在所掌握的知识，概念中整个产业链就是芯片的电路设计、沙子提纯制作硅锭、切割成硅晶圆、将电路刻到硅晶圆上、切割硅晶圆、封装和测试。

    通过这一波收购，加上和蔡家以及三星的合作，自己可以说在半导体产业链末端的芯片封装上已经没问题了。

    但是自己早期在西南那边也落下了布局，现在分成两条腿在走路。

    一条就是类似某积电的那种晶圆代工模式，做生产，也就是从沙子提纯制作硅锭开始，一直到切割硅晶圆。

    另一条就是做产品设计，也就是前面所说的电路设计。

    如果像关主任和倪老所说的那样，王宇觉得自己大概率分不到晶圆代工模式这一条路子。
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